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世界电子元器件2023年06期
 
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  • IBM CSM两周年有感:从延锋汽车的数智之旅看IBM成就客户之方法论朱辉;
  • BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛——中科慧眼:3D视觉智能驾驶解...--
  • 国产存储芯片获车规认可SGS授予普冉半导体AEC-Q100认证证书--
  • 汽车产业加速迈向智能网联电气化,车规中国芯力争据此集体突破并实现...--
  • 专题
  • 电动汽车电池系统介绍--
  • 如何采用一系列连接器来满足综合性电动车充电基础设施的需要--
  • 连接物联网:Wi-Fi HaLow与蓝牙对比--
  • 恩智浦S32G3处理器加速开发软件定义汽车和安全处理Brian Carlson;
  • 使用碳化硅进行双向车载充电机设计--
  • 业界访谈
  • CEVA基于DSP的5G解决方案——访CEVA业务发展和战略技术总监Nir Shapira--
  • Allegro电流传感器助力5G技术——访Allegro Micro Systems业务发展和...--
  • 以用户为中心的5G生活正向人们走近--
  • 每月新品
  • ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED,减少由混色引起的色差问题--
  • 村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化--
  • Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件--
    • 英飞凌推出面向汽车应用的新型OptiMOS 740V MOSFET系列,改进导通电阻...--
    • 安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件提高电动汽车和能源基础设施应用...--
    • 解决方案
    • Rohm SCT4036KRHR 5kW SiC高效无风扇逆变器解决方案--
    • Maxim MAXM17623/4喜马拉雅(Himalaya) uSLIC降压功率模块解决方案--
    • ADI AD469816位8路1MSPS多路复用SAR ADC解决方案--
    • Power Integrations InnoSwitch TM3-TN系列6W双电源参考设计DER-959--
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