世界电子元器件2023年08期
- 技术动态
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- BOE(京东方)与故宫博物院签署战略合作协议 科技赋能传统文化焕新发展--
- 博世、Nordic、恩智浦、高通和英飞凌携手投资一家RISC-V公司--
- 紫光展锐携手移远通信推出5G模组新品,多种场景大有可为--
- Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市--
- 专题
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- 3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构Benjamin Vincent;
- 将接近感应添加到您的下一个嵌入式设计中--
- 增加工厂灵活性:5G及无线技术为智慧工厂提升灵活性和移动性Wim Rouwet;
- 低功耗蓝牙和蜂窝物联网可穿戴设备帮助照看宠物Thomas S?derholm;
- 业界访谈
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- 专访索喜CEO:立足日本,但希望融入全球体系--
- 每月新品
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- 解决方案
- 革新无线覆盖:强大的蜂窝DAS集成解决方案Hamed M.Sanogo;
- ADI ADN4693E-1多点低压差分信号(M-LVDS)收发器解决方案--
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